Borecki, Janusz: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (22)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Mechanical reliability of solder joints in PCBs assembled in surface mount technology

Agata Skwarek, Dr, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 517 KB

english, 2016

2

Problems of PCB microvias filling by conductive paste

Ryszard Kisiel, Jan Felba, Janusz Borecki, Andrzej Moscicki

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 586 KB

english, 2007

3

The dependence of reliability and mechanical strength of the solder joints in 3D PoP structures from sizes of solder powders applied in soldering materials

Sitek, Janusz, Koscielski, Marek, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 261 KB

english, 2017

4

Conductive adhesives for through holes and blind vias metallization

Ryszard Kisiel, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Jan Felba

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 239 KB

english, 2005

5

[IEEE 2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007 - London, UK (2007.04.16-2007.04.18)] 2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007 - Numerical Modeling of Electrical Resistance of Interconnections in High-Tech Multilayer PCBs Manufactured by Magnetron Sputtering Deposition of Copper

Borecki, Janusz, Wymyslowski, Artur

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.38 MB

english, 2007

6

[IEEE 2012 IEEE 12th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) - Birmingham, United Kingdom (2012.08.20-2012.08.23)] 2012 12th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) - Interconnection process by ink jet printing method

Moscicki, Andrzej, Falat, Tomasz, Smolarek, Anita, Kinart, Andrzej, Felba, Jan, Borecki, Janusz

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.64 MB

english, 2012

7

SPIE Proceedings [SPIE Electron Technology Conference 2013 - Ryn, Poland (Tuesday 16 April 2013)] Electron Technology Conference 2013 - Selected properties of multi-terminal resistors embedded in printed circuit boards

Kłossowicz, Adam, Kukuła, Radosław, Winiarski, Paweł, Dziedzic, Andrzej, Stęplewski, Wojciech, Borecki, Janusz, Szczepanski, Pawel, Kisiel, Ryszard, Romaniuk, Ryszard S.

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 705 KB

english, 2013

8

Wykorzystanie znieczulenia podtlenkiem azotu na oddziale dziecięcym szpitala rejonowego

Rataj, Janusz, Rataj, Agata, Borecki, Piotr

Журнал:

Pediatria Polska

Рік:

2007

Мова:

polish

Файл:

PDF, 229 KB

polish, 2007

9

[IEEE 2011 IEEE 11th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) - Portland, OR, USA (2011.08.15-2011.08.18)] 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology - Nano-silver inkjet printed interconnections through the microvias for flexible electronics

Falat, Tomasz, Felba, Jan, Moscicki, Andrzej, Borecki, Janusz

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.26 MB

english, 2011

10

[IEEE 2006 29th International Spring Seminar on Electronics Technology - St. Marienthal, Germany (2006.05.10-2006.05.14)] 2006 29th International Spring Seminar on Electronics Technology - Quality of PCB Interconnections Based on Blind Microvias Metallized by Magnetron Sputtering Deposition

Borecki, Janusz, Felba, Jan, Posadowski, Witold M.

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.36 MB

english, 2006

11

[IEEE 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) - Budapest, Hungary (2008.05.7-2008.05.11)] 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology - Assessment of lead-free solder pastes with different type of powder for fine-pitch application

Arazna, Aneta, Koziol, Grazyna, Steplewski, Wojciech, Borecki, Janusz

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 778 KB

english, 2008

12

Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors

Agata Skwarek, Dr, Steplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Borecki, Janusz, Koziol, Grazyna, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 300 KB

english, 2014

13

Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors

Agata Skwarek, Dr, Steplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Borecki, Janusz, Koziol, Grazyna, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 196 KB

english, 2014

14

Reactance components embedded in printed circuit boards

Agata Skwarek, Dr, Stęplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Kłossowicz, Adam, Winiarski, Paweł, Borecki, Janusz, Kozioł, Grażyna, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 321 KB

english, 2015

15

[IEEE 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference - Dresden, Germany (2006.09.5-2006.09.7)] 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference - Interconnections in Multilayer PCBs Based on Microvias Metallized by Magnetron Sputtering Deposition

Borecki, Janusz, Felba, Jan, Gromek, Jozef, Posadowski, Witold

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 7.44 MB

english, 2006

16

SPIE Proceedings [SPIE Electron Technology Conference 2013 - Ryn, Poland (Tuesday 16 April 2013)] Electron Technology Conference 2013 - AC properties of low-pass RC filters embedded in printed circuit boards

Winiarski, Paweł, Kłossowicz, Adam, Stęplewski, Wojciech, Borecki, Janusz, Nitsch, Karol, Dziedzic, Andrzej, Szczepanski, Pawel, Kisiel, Ryszard, Romaniuk, Ryszard S.

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 656 KB

english, 2013

17

SPIE Proceedings [SPIE SPIE Proceedings - (Sunday 12 February 2012)] - High density interconnections in PCBs - an overview of plating techniques

Borecki, Janusz, Romaniuk, Ryszard S.

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 794 KB

english, 2012

18

Application of direct bonded copper substrates for prototyping of power electronic modules

Grzesiak, Wojciech, Maćków, Piotr, Maj, Tomasz, Synkiewicz, Beata, Witek, Krzysztof, Kisiel, Ryszard, Myśliwiec, Marcin, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz, Żupnik, Marek

Журнал:

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 822 KB

english, 2016

19

SPIE Proceedings [SPIE SPIE Proceedings - (Sunday 12 February 2012)] - Applying thin layer resistors in multilayer printed circuit boards

Borecki, Janusz, Romaniuk, Ryszard S.

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 412 KB

english, 2012

20

Assessment of stability and reliability of embedded components in printed circuit boards

Steplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 569 KB

english, 2017

21

Thermal stability analysis of passive components embedded into printed circuit boards

Stęplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Janeczek, Kamil, Araźna, Aneta, Lipiec, Krzysztof, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz

Журнал:

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 455 KB

english, 2018

22

Piezoresistive effect in embedded thick-film resistors

Borecki, Janusz, AraÅºna, Aneta, Janeczek, Kamil, Kalenik, Jerzy, Kalenik, MichaÅ, StÄplewski, Wojciech, Tarakowski, RafaÅ

Журнал:

Рік:

2019

Файл:

PDF, 1.60 MB

2019